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陶瓷电极、金属化封接技术应用范围固顶信息

所属区域:北京市 新闻类别:新闻动态 发布时间:2012-5-20 20:16:27 人气指数:
陶瓷金属化封接件和技术主要应用范围: 

1.       真空电子技术:真空电极,真空规管,通讯,发射管,微波管,X射线管,放电管,显像管,显示器件,真空开关管,增强器材等。
2.       微电子技术:半导体器件和集成电路,电力电子,功率模块,共烧技术等;
3.       激光和红外技术:激光谐振腔,输出镜,放电管电极,热成像和夜视仪器等;
4.       电光源:高压钠灯,卤化物灯,碘钨灯和各种闪光灯等;
5.       高能物理和宇航工业:正负电子碰撞机,加速器,探测器,各种高压探头和传感器;
6.       能源和汽车工业:磁流体发电,高能,长寿命电池,热离子交换器,火花塞,陶瓷发动机部件,各种用汽车传感器;
7.       化学工业:化学反应密封装置,采油柱塞,热交换器等;
8.       工业测量:热电偶管,观察窗,真空设备用引线等;
9.       生物医学:生物牙齿,关节粘合等。
10.   原子能工业:原子堆反应器件等。

 
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